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HT-75J/JC 數(shù)顯磚回彈儀

規(guī)格參數(shù)

應(yīng)用領(lǐng)域	用于無損檢測燒結(jié)多孔磚或燒結(jié)普通磚的抗壓強(qiáng)度。
功能特點(diǎn)	激光檢測模塊，無接觸，無摩擦，使用壽命長，精確度更高；內(nèi)置藍(lán)牙芯片，連接海創(chuàng)手機(jī)APP實(shí)現(xiàn)回彈數(shù)據(jù)現(xiàn)場實(shí)時(shí)上傳；可選藍(lán)牙打印機(jī)，現(xiàn)場打印原始記錄和檢測結(jié)果； 2.8寸觸摸液晶屏，輸入方式多元化，界面簡潔，操作易上手； 3200mAh松下18650進(jìn)口鋰電池，滿足三個(gè)工作日連續(xù)檢測；支持遠(yuǎn)程儀器軟件、曲線升級，曲線同步行業(yè)規(guī)范更新，可為用戶專屬定制；檢測結(jié)果值即彈即得，不完整測區(qū)隨時(shí)查看結(jié)果； PC機(jī)專用分析軟件，輕松處理數(shù)據(jù)結(jié)果分析、生成檢測報(bào)告。
依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)	GB/T 9138-2015 《回彈儀》 JJG 817-2011《回彈儀》檢定規(guī)程 GB/T 50315-2011 《砌體工程現(xiàn)場檢測技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)》
技術(shù)指標(biāo)	采集儀表輸入方式：觸摸、按鍵輸入法：中文、英文數(shù)據(jù)處理：依據(jù)規(guī)范對數(shù)據(jù)進(jìn)行自動(dòng)修正、計(jì)算和強(qiáng)度結(jié)果推定顯示方式：2.8寸觸摸液晶屏（400×240 像素）系統(tǒng)容量：1000個(gè)構(gòu)件、構(gòu)件最大測區(qū)數(shù)100 供電方式：可充電，內(nèi)置3200mAh高容量進(jìn)口鋰電池自動(dòng)關(guān)機(jī)：可設(shè)置最大120min 實(shí)時(shí)定位：4G基站定位（僅HT-75JC支持）實(shí)時(shí)上傳：內(nèi)置4G網(wǎng)絡(luò)（僅HT-75JC支持）機(jī)械回彈儀標(biāo)稱動(dòng)能：0.735J 彈擊拉簧剛度：261±12N/m 彈擊拉簧拉伸長度：75±0.3mm 指針摩擦力：0.5±0.1N 彈擊拉簧工作長度：61.5±0.3mm 彈擊桿端部球面半徑：25±1mm 示值一致性誤差：≤±1（機(jī)械回彈儀指針讀數(shù)和儀器屏幕讀數(shù)之差）鋼鉆率定回彈值：74±2 行業(yè)及部分地方規(guī)程測強(qiáng)檢測抗壓強(qiáng)度范圍：行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：6～30MPa

標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范	GB/T 9138-2015 回彈儀.pdf JJG 817-2011 回彈儀.pdf GB/T 50315 - 2011 砌體工程現(xiàn)場檢測技術(shù)標(biāo)準(zhǔn).pdf
使用說明書	HT-75J/JC 數(shù)顯高強(qiáng)回彈儀說明書.pdf
上位機(jī)軟件	USB驅(qū)動(dòng)安裝說明.doc 回彈法測強(qiáng)分析軟件 V1.19.250311.zip 回彈法測強(qiáng)數(shù)據(jù)處理軟件 V3.57.210930（舊版回彈專用）.rar
Android 手機(jī)端軟件	海創(chuàng)數(shù)據(jù)平臺(tái)V1.2.21.250331.apk

鋼筋保護(hù)層

混凝土檢測

基樁檢測

樓板檢測

拉拔檢測

砌體結(jié)構(gòu)

裝配式建筑

行業(yè)測溫

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激光檢測模塊，無接觸，無摩擦，精確度更高

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